 主芯片采用 XILINX 的 XC7Z020-2CLG484I。

 采用 1.27mm 间距的主机连接器，占地面积小

 采用专门为模块设计的固定金属块，通过金属块使模块和主机能够牢固连接。金属块上有两根销钉，用于将模块精确安装在主机板上。金属块可以根据客户特殊需求进行改造。

 方便使用的双端口内存接口，还配有串行接口和诊断接口

 具有 8 位总线宽度的双端口存储器的 16 K 字节地址空间的主机接口。

 3.3V 供电电源可降低能耗

 可适用更宽的温度规格范围

 紧凑的板卡尺寸：30 mm x 70mm

 所有的现场总线连接器都放置在一侧，即主机板的边缘一侧，以腾出空间。

 模块下方有 2.5mm 的空隙，可供主机板上的表面贴装器件使用。